科技赋能发展，创新决胜未来。日前召开的河南省委经济工作会议提出，“持续实施创新驱动、科教兴省、人才强省战略，巩固提升‘三足鼎立’科技创新大格局”“争创国家吸引集聚人才平台，加快建设国家创新高地和重要人才中心”。

　　1月10日，河南省科学技术奖励大会隆重召开，对2023年度河南省科学技术杰出贡献奖和自然科学奖、技术发明奖、科学技术进步奖获得者进行表彰。即日起，大河财立方推出“科技创新看河南”系列策划，聚焦河南科技创新发展成就，展示河南科技硬核实力。

　　提及河南省登封市，很多人都知道“天下第一名刹”少林寺，却不知，这里有家企业生产的陶瓷封装基座在全球市场的占有率已达到10%。

　　陶瓷封装工艺是芯片封装工艺的重要一种。陶瓷封装基座是一种密封性要求极高的真空腔体，起到为芯片提供安装平台、实现内外电信号连接的重要作用，也就是芯片的“家”，主要应用于智能手机、5G基站、汽车、航空航天等领域。

　　一个陶瓷封装基座，需要20多道工序、60多个生产环节，每个生产环节的标准都以微米计，核心技术更是被国外企业垄断长达40年。

　　“国外能做的，为什么我们不能做？”为了实现陶瓷封装基座完全国产化替代，2013年，在深圳经营着一家陶瓷封装基座下游公司的瓷金科技（河南）有限公司（以下简称“瓷金科技”）总经理刘永良，决定带领团队走向自主研发道路。

　　刘永良告诉大河财立方记者，2015年，通过登封招商引资，他们从深圳来到登封，成立瓷金科技，专注陶瓷封装基座研究。2019年，在潜心研发7年、持续投入7000万元研发资金后，终于攻克了陶瓷封装基座技术，成为全球仅有的三家（日本京瓷、潮州三环、瓷金科技）能实现陶瓷封装基座量产的企业之一。

　　如今，瓷金科技已建成国际上唯一一条SMD（表面贴装器件）陶瓷器件全自动智能化生产线，也是河南唯一实现集设备、陶瓷封装基座、金属盖板生产为一体的高新技术企业。经过多年研发，瓷金科技已成功打通电子材料、电子浆料、陶瓷管壳等8个领域，突破了半导体芯片封装材料的技术封锁，封装基座在全球市场占有率达到10%，是频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座行业标准的制定者，全球首创纳米塑封晶振。瓷金科技与紫光国微、东晶电子等多家上市企业建立了批量合作关系，为华为5G基站、大疆无人机、小米扫地机器人等企业提供配套产品。

　　据悉，瓷金科技先后获批国家科技型中小企业、国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业等国家、省市荣誉称号11项；已获得授权核心专利45项，河南省科技成果6项，被国家工信部授予“微电子共烧陶瓷器件数字化车间”。

　　“我们计划在未来3至5年内新增20条智能生产线亿只，国内市场占有率达50%以上，并实现IPO主板上市。预计2026年将实现产值20亿元，净利润6亿元。”刘永良表示。

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